terça-feira, 3 de março de 2015

HTC One M9 super aquece em teste na MWC, a origem do problema já era conhecido

A utilização do chipset Qualcomm Snapdragon 810 volta a dar polémica e problemas....

HTC One M9 super aqueceu enquanto estava sendo testado através de ferramenta de benchmark na Mobile World Congress (MWC) 2015. A utilidade pontua o desempenho com base no hardware, simulando o uso intenso dos componentes internos. Um jornal da Roménia realizou a experiência em pleno pavilhão da empresa taiwanesa, recebendo um alerta preocupante em meio ao processo de análise. De fato, o acontecido é deve-se pela utilização do chipset Qualcomm Snapdragon 810 junto aos seus oito núcleos.

O componente vem sendo alvo de várias criticas em relação as altas temperaturas registradas em determinadas ações. Os problemas enfrentados pela parte interna quase foram responsáveis pelo atraso de lançamentos importantes nestes ano, incluindo o próprio One M9. LG G Flex 2, por exemplo, também conta com a peça em seu interior e precisou de uma redução de performance a fim de evitar contratempos acerca do calor excessivo. Especulava-se que os erros haviam sido consertados, mas a imagem abaixo sugere exatamente o contrário:

HTC One M9 com alerta informando super aquecimento durante teste de benchmark efetuado na Mobile World Congress (MWC). Snapdragon 810 é o vilão da história, confirmando problemas enfrentados pela Qualcomm.


Atenção! A temperatura do dispositivo está muito alta. Por favor realize o teste novamente após resfriar o aparelho. Continuar o teste pode resultar na reinicialização do sistema operacional ou até desligamento do smartphone — diz o alerta recebido em uma unidade do HTC One M9 testada através de ferramenta de benchmark na MWC. , onde o telemóvel se encontra, serve justamente para os jornalistas e demais profissionais efetuarem experiências com o recém-lançado flagship da taiwanesa.

Samsung, após notar os problemas encontrados no chipset, deixou de apoiar a Qualcomm a fim de abraçar integralmente seu processador de manufactura própria, Exynos 7420, que até agora não decepcionou tanto em desempenho quanto em economia de energia. MSM8994 Snapdragon 810 possui quatro núcleos Cortex-A57 rodando a 2.0 GHz cada, trabalhando em conjunto a mais quatro Cortex-A53 com clock de 1.5 GHz. Ainda não há informações oficiais de retratação da HTC nem da fabricante de chips.

Não é sensato julgar um eletrónico com base em apenas um teste, porém o resultado reforça a possibilidade do super aquecimento da CPU ser um fator verídico. Mesmo assim, One M9 não deixa de ser um produto interessante, portanto ecrã de 5 polegadas em resolução Full HD (1920 x 1080 pixels), 3 GB de RAM, modelos partindo de 32 GB de memória para o armazenamento interno, câmera principal e frontal de 20 e 4 megapixels, respectivamente, bateria de 2840 Mah e Android 5.0 Lollipop com interface Sense 7.

Somente com o tempo saberemos qual será o desfecho do One M9 em conjunto ao Snapdragon 810.

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